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1. 不属于2. 因为CPO（Chief Product Officer）是指公司中负责产品开发和管理的高管，而晶方科技是一家从事半导体照明产品的研发、制造和销售的公司，并没有CPO这个职位。
3. 如果想了解晶方科技的股票分类，可以查看其所在交易所的相关规定和公告。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，
晶方科技一直专注于半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造，目前是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。从这些信息可以看出，晶方科技在半导体芯片封装领域有着相当的技术实力和市场影响力。
该龙头专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域，汽车芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势。
晶方科技不是央企。央企是指由中国中央政府控股或控制的企业，而晶方科技是一家民营科技公司。晶方科技成立于2005年，专注于半导体芯片设计和研发，提供集成电路解决方案。虽然晶方科技在半导体行业取得了一定的成就，但它并不属于央企范畴。
是属于半导体行业。
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。
